制造观察
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2026-10当激光器遇上波峰焊：一场关于“热”与“精度”的取舍
激光器产品做DIP波峰焊，从来不是一个“能不能焊”的问题，而是一个“敢不敢焊”的问题。同样的锡炉、同样的温度曲线，对普通通孔元件是常规工序，对蝶形封装激光器却可能是一次不可...
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2026-10人形机器人核心主控 PCBA 板厂家推荐：underfill 胶水底部填充抗振优质方案...
人形机器人核心主控PCBA板厂家推荐：underfill胶水底部填充抗振优质方案...
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2026-10储能 PCBA，为什么不能按普通消费电子的标准来做？
储能PCBA，为什么不能按普通消费电子的标准来做？:root{--green:#0f4c3a;--green-mid:#1b6b52;--green-light:#e8f3...
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2026-10攻克 1.6T 光模块封装难题｜湖北兆元 Flip-Chip 倒装 PCBA 实现批量落地...
攻克1.6T光模块封装难题｜湖北兆元Flip-Chip倒装PCBA实现批量落地:root{--main:#1a5c9e;--main-light:#e8f1fa;--acc...
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2026-10大尺寸BGA出现的空焊，虚焊原因，如何检测识别和改善
SMT回流焊工艺·缺陷分析与改善实战大尺寸BGA空焊与虚焊
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2026-10从“事后补救”到“源头预防”：兆元科技3D SPI为每一片PCBA把好品质第一关...
在SMT生产流程中，锡膏印刷机之后、贴片机之前，有一道常常被忽视却至关重要的品质关卡——SPI自动锡膏检测。而对于QFN、LGA、BGA这类高密度封装器件而言，传...
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2026-10把氧化风险挡在炉膛外：兆元科技氮气回流让每一个焊点都长期可靠...
在SMT电子制造的全流程品质链条中，回流焊是决定每一个焊点最终力学强度、电气连接可靠性的核心工序。当锡膏印刷、元件贴装全部完成后，所有待焊接的PCBA都会进入回流焊炉，按照...
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2026-10看不见的“定时炸弹”：PCB设计阶段埋下的致命隐患如何提前拆除...
看不见的“定时炸弹”：PCB设计阶段埋下的致命隐患如何提前拆除...
